多波長3D檢查機

產品說明



設備功能：
使用多波長光源,針對電鍍填孔後的Dimple&Bump，進行檢測。

設備特色：
  • 可分析整板電鍍或是樹塞深度分佈
  • 縱深比(孔徑比孔深)> 3 : 1
  • 檢測速度 (板尺寸400* 500mm)
    3D全檢< 4-5 min /面
    2D快篩< 20~30 s /面
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