雷射清模機
產品說明
設備功能：
利用清潔基體與污染物對某一特定波長的雷射吸收係數差異，使汙染物吸收雷射能量後，汽化揮發、震動、瞬間受熱膨脹，最終剝離基體表面，從而達到清洗目的。
本設備針對PCB專用電測治具，挑選適合波段之雷射，藉由該波段之雷射不易被探針本體材質吸收，對於探針尖端的汙染物迅速超過能量閾值，形成熱膨脹、汽化，藉由應力剝離、震碎汙染物。
設備優點：
操作簡易
雷射半自動專用台面快速固定治具進行清潔
清潔完即可用設備鏡頭檢查清潔效果
數據化管理治具編號進行不同清潔參數選舉
可輸出相關履歷(生產、維護、報警)